2020年射频前端市场规模可能会达到160亿美元-武夷山新闻
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PCB5G-2020年射频前端市场规模可能会达到160亿美元

新能源汽车补助

  产业链上中下游

5G射頻前端或將率先受益5G 時代已經來臨,射頻前端或將率先受益。射頻前端是手機的核心器件,直接影響着手機的信號收發。平安證券預計5G發展到成熟階段,使得最終射頻模組的成本持續增加。從2G時代的約3美元,增加到3G時代的8美元、4G時代的28美元,預計在5G時代,射頻模組的成本會超過40美元。

  内存:市场面临短期需求不足

電池:鋰電池性能優越成為主流

廣義的PCB可以分為硬板和柔性板(FPC),硬板依照層數來分可分為單面板/雙面板、多層板、HDI和載板,一般多層板多為4層或6層板,複雜的甚至可高達幾十層。PCB作為「電子產品之母」,在產業鏈中起到了承上啟下的作用,其下游應用領域十分廣闊。計算機、通訊、消費電子、汽車電子規模佔比分別為24%、29%、14%、10%。

2016年-至今,智能手機增長乏力。隨着全球市場上各類高性價比的手機不斷湧現及消費者換機需求逐漸減弱,智能機市場已經逐漸飽和。

手機電池主要分三大類:鎳鎘電池、鎳氫電池和鋰電池。

集成電路產業分為設計、製造和封裝測試三大環節。

  目前市场上,DRAM、FLASH是存储器产业的主要构成部分。就目前PC内存市场来说,更高密度、更大带宽、更低功耗、更短延时、更低成本的DRAM仍是不二之选。而在通信领域、消费领域和计算机领域,FLASH具有寿命长、体积小、功耗低、抗振性强,非易失性等优点,逐渐成为目前最有潜力,发展最快的存储器芯片产品。

本文根據平安證券研報改編僅供投資者參考,不構成投資建議

  显示屏:小尺寸领域AMOLED逐步替代LCD

  从目前AMOLED的全球产能分布来看,韩系厂商可谓一枝独秀,仅三星在AMOLED市场所占份额就高达85%以上,是AMOLED面板最大的供应商。日本、中国台湾、中国大陆等厂商积极布局AMOLED市场,但目前还不足以撼动三星的霸主地位。

  存储芯片供给主要集中在三星、海力士和美光三家厂商,产能的扩张需要一年以上的时间,难以在短期提高,也因此导致存储芯片供给弹性较低。

  目前,国产DRAM投资以福建晋华和合肥长鑫两大阵营为主。其中,福建晋华的是32nm的DRAM利基型产品,主攻消费型电子市场;合肥长鑫的是19nmDRAM,主攻行动式内存产品。此外,长江存储和兆易创新也对DRAM进行了布局。

從3G到4G2009-2012年,功能機向智能機轉變。隨着人民可支配收入水平的提高,智能機的滲透率逐步提升促進了手機整體的銷量。

  根据上图,5G射频前端物料成本从28美元提升到40美元,假设2020年5G手机出货量占比为13%来测算,2020年射频前端市场规模可能会达到160亿美元。平安证券认为,高集成度、一体化是射频前端产品的核心竞争力,拥有全线技术工艺能力的供应商会占据大部分市场,单一器件的供应商市场竞争力会在5G时代逐渐降低。

  2019年三季度,随着各品牌5G手机的上市,市场有望迎来新一轮换机潮。平安证券预计2020年5G手机出货量有望超过2亿部,其中预计苹果7000万台、华为、三星各5000万台,小米、OV等品牌合计3000万台。

智能手機生產工序及不同企業按照自身技術水平承擔的生產環節,智能手機產業鏈可分為上游、中游、下游三大部分:上游主要包括操作系統開發商、芯片開發商及元器件供應商;中游主要包括手機設計公司、智能手機生產企業等;下游以手機為主的品牌商。

半導體集成電路製造過程極其複雜,需要用到的設備包括硅片製造設備、晶圓製造設備、封裝設備和輔助設備等。晶圓製造設備中,光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備,分別占晶圓製造環節的比例約30%、25%和25%。

2013-2016年,智能手機外觀升級,引領新一輪銷量增長。智能手機屏幕從3.5寸逐步升級到6寸屏,內存配置上逐步擴容到4G/6G,操作系統升級用戶體驗升級。

市場面臨短期需求不足,供給過剩的情況。目前固態硬盤價格仍然是機械硬盤的4倍以上,而當價格下探到機械硬盤2倍附近時,固態硬盤有望在服務器市場實現大規模替代機械硬盤,市場空間仍然巨大。

  芯片-集成电路

5G帶來行業新機遇從3G到4G,目前消費者換機需求逐漸減弱,智能機市場已經逐漸飽和。隨着移動通信技術的發展,5G通訊為射頻器件行業帶來新的增長機遇。國內5G牌照已於2019年6月發放,帶動行業需求投資周期的啟動。2019年三大運營商無線側總開支計劃為1396億元,同比增長19%。

從企業來看,全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元,同比增長12% 。其中博通同比增長15.6% , 以217.54億美元營收居首;高通同比下降了4.4%,以164.50億美元繼續位居第二。

  PCB:产业向大陆转移趋势已确立

隨着國內高世代面板產能的逐步釋放,2019年全球LCD面板產能有望達到2.21億平方米。尤其在國內面板廠產能不斷釋放下,LCD面板中期仍將持續供給過剩趨勢,價格恐緩步下跌。

當前時點,全球PCB產能往大陸轉移,一方面是由於大陸人工成本相對於發達國家較低,另一方面是發達地區的環保政策較為嚴苛。據Prismark預測,2022年中國PCB產值將達356.86億美元。

存儲芯片下游的主要客戶集中在智能手機和服務器、PC端。根據IDC預測,2019年智能手機出貨量或為14.23億台,較2018年的14.06億台有1%的增長。

  从地区分布来看,2018年美国在全球芯片设计领域拥有68%的市场占有率,居世界第一;中国台湾地区市场占有率约16%,居全球第二;中国大陆则拥有13%的市场占有率,位居世界第三。全球其他地区的份额仅占3%。

集成電路製造技術含量高,資本投入大。目前以台灣、美國、韓國企業處於領先地位。國內龍頭目前落後世界領先水平工藝一代,大約5年時間。

  镍镉电池含金属镉,对环境有污染,并且电池记忆效应明显而电量又不占优势,对于需要随用随充的手机来说不太合适,逐步被淘汰。而镍氢电池,虽然十分环保,但具有较轻微的记忆效应,但随着技术的成熟这个问题已经得到缓解。相比锂离子电池,它在容量上存在硬伤,而且随着后者成本的降低,镍氢电池的成本优势不再,所以最终锂离子电池将二者取代。

其中,設計處於產業上游,毛利率較高。美國為主的公司處於領先地位,國內起步較晚,目前仍然處於追趕地位。集成電路設計行業中少數巨頭企業佔據了主導地位,其中美國IC設計行業仍處於領先地位。

  而手机芯片封测产业方面,进入世界第一梯队封测的技术含量相对较低,国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业,近年来,国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力,技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。

  回首PCB发展历程,大致遵循欧美→日本→中国台湾→大陆的趋势:目前产业向大陆转移趋势已经确立。20世纪90年代美国PCB产业达到顶峰,2000年左右日本PCB行业迎来了自己的黄金时刻,后续中国台湾厂商受益于代工行业及智能手机的爆发,多家公司跃居成为全球PCB行业龙头。

手機顯示屏主要有LCD面板和AMOLED面板,由於AMOLED在屏幕顯示對比度、厚度等方面比LCD有明顯優勢,小尺寸領域AMOLED正在逐步替代LCD。

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